正文 深南电路(002916.SZ)：高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产 nihdff V管理员 /02-22 /27 阅读 0222 格隆汇2月22日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示，公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。（图片来源网络，侵删） [免责声明]本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系邮箱:83115484@qq.com，我们会予以删除相关文章，保证您的权利。转载请注明出处：http://www.kfksw.com/post/32439.html
